Монтаж печатных плат представляет собой процесс установки и пайки электронных компонентов на заготовку PCB с целью придания ей функциональности согласно заданным техническим требованиям.
Этапы монтажа:
Процесс монтажа печатных плат организован поэтапно:
Шаг 1. Подготовка РСВ
Входная проверка платы и критических зон. Подготовка под монтаж по документации.
Шаг 2. Нанесение паяльной пасты
Трафарет (stencil) под мелкий шаг и плотный монтаж. Контроль качества нанесения.
Шаг 3. Установка компонентов (SMT/THT)
0201 / 0402 и плотная расстановка. BGA и сложные корпуса по ТЗ.
Шаг 4. Пайка
Reflow пайка для SMD. Волновая пайка для ТНТ (при необходимости).
Шаг 5. Функциональный контроль
Проверка работоспособности и первичный запуск. Контроль по требованиям заказчика.
Этапы монтажа:
Процесс обеспечивает высокую надежность и соответствие промышленным требованиям к качеству и долговечности изделий.
Поверхностный монтаж (SMT),
Выводной монтаж (THT),
Комбинированные решения,
Работа с многослойными платами, включая сложные конструкции с «глухими» и «слепыми» переходными отверстиями.
