Прислать только слои меди и забыть маску. Без файла маски технолог не знает, где открытия под пайку — производство будет вынуждено делать запрос или угадывать.

Файлы с расширениями .art, .ph1, .ph2 без описания того, что в них. Переименуйте в понятные имена или приложите список слоёв. Я не телепат.

Если маска полностью закрывает площадку там, где не предусмотрено конструктивно — паяльная паста просто не ляжет. Результат: непропай или слабое соединение.

Корпуса QFN, DFN, LGA имеют тепловую площадку снизу (exposed pad). Под ней делают виа для теплоотвода. Если эти виа не заполнены эпоксидом с последующей металлизацией — при нанесении паяльной пасты она частично утечёт внутрь переходных отверстий. На тепловой площадке пасты не хватит — непропай. Устройство собрано, но перегревается или сбоит. Один из самых неочевидных дефектов. Решение: заказывайте заполнение виа (plugged vias) у производителя плат, либо обсуждайте с технологом монтажа.

Стандартные допуски — 5% и 1%. Для большинства задач этого достаточно, просто укажите явно. Если в цепи нужен допуск 0,1% — это уже прецизионный эксклюзив, который стоит в разы дороже и его надо искать отдельно. Без указания допуска — получите то, что есть на складе.

Нужен Excel (.xlsx) или CSV — то, что можно открыть и обработать машиной. Перепечатывать 200 строк вручную — не в моих планах.

Особенно критично, когда к краю выходят разъёмы, светодиоды или другие высокие компоненты. В таких случаях либо плата не пройдёт через линию автоматически (нужен ручной монтаж — дороже), либо придётся запрашивать переработку конструкции.

Если поля нарисованы в слое меди — производитель плат воспринимает их как часть рисунка, а не как технологический элемент. Используйте только механические/технологические слои.